中国半导体协会发布芯片原产地认定规则，短期影响德州仪器等厂商、长期打乱美芯片回流脚步

短期受此影响的芯片厂商有德州仪器等，还有亚德诺半导体等，以及英特尔等，另外还有美光等公司。长期来看，会打乱美国芯片制造回流的脚步。

文｜《财经》研究员 周源 吴俊宇 顾翎羽

编辑｜谢丽容

4 月 11 日，中国半导体行业协会发布了《关于半导体产品“原产地”认定规则的紧急通知》（以下称《通知》）。《通知》表明，依据海关总署的相关规定，集成电路的原产地是按照四位税则号改变原则来认定的，也就是说，芯片的“流片地”被认定为原产地。

“流片”属于芯片制造里的一个专业术语。它意味着芯片设计公司为了验证芯片设计是否可行，会让芯片制造工厂先以小规模的方式生产出样片，接着对芯片的功能以及性能等方面进行全面的测试与评估。倘若设计方案经验证不存在问题，那么就可以进入大规模的制造环节。一般来说，芯片在哪里进行流片，也就意味着在那里进行生产。

中国的最新关税政策规定，流片地在美国的芯片，也就是“Made in USA（美国制造）”的芯片，会被征收 125%的关税。

多位行业人士向《财经》表明，此情况影响到的芯片厂商有英特尔等，还有美光等，以及德州仪器（下称 TI）、亚德诺半导体（以下简称 ADI）、安森美等美国公司。在这些厂商中，TI 和 ADI 受影响最为严重，博通以及英特尔的部分产品也会受到影响，然而英伟达、AMD 的芯片主要是在中国台岛进行生产的，所以受影响的幅度较小。

多位芯片专家认为，关税会对模拟芯片国产化有好处。在消息面的刺激下，在 4 月 11 日，圣邦股份（300661）、唯捷创芯（688153）、思瑞浦（688536）、纳芯微（688052）这些国产模拟芯片股都涨停了。

“流片地认定为原产地”意味着什么

芯片是由高度全球化合作而产生的。芯片包含设计、制造、封测这些环节，在每一个环节都有若干家专业公司来负责。比如，美国的手机芯片公司高通只负责芯片的设计工作，而芯片的制造则交给台积电等专业的代工厂去做，封测又可能会交给东南亚或者中国的某一家封测厂。少数芯片公司，像英特尔和三星，采取的是设计和制造全部由自己负责的模式，并且这两家公司还对外提供芯片代工服务。即便它们自行制造，英特尔的晶圆厂分布在美国本土、爱尔兰以及东南亚等地，其生产地点不会仅仅被限定在本土。

芯片行业常见的现象是，一枚芯片通常在美国进行设计。在中国台岛地区或者韩国进行代工。接着在东南亚或者中国进行封装测试。之后被中国工人装在某个电子设备中。最后又销往全世界。

其二，对于两个以上国家(地区)参与生产的货物，以最后完成实质性改变的国家(地区)作为原产地。

一位半导体设备厂商人士向《财经》表明，在过去，芯片进入中国市场时，从理论层面来讲，应当依据增值最大的环节来计算关税，而通常这个环节就是晶圆制造所在地。此外，之前芯片入关的执法情况较为宽松，并且常常由厂商自行进行报关。在入关实际申报的过程中，存在一定的浮动空间。上述半导体设备人士透露，在实际操作里，有公司是按照封装测试所在地来进行申报的。

新规之下，把流片地认定为芯片的原产地并进行征税，标准清晰且明确。那些将封测地视为原产地，实际上是“Made in USA”的芯片，会被纳入征税范围。

中国海关数据表明，2024 年中国的半导体产品（包含集成电路、半导体器件、半导体设备及零部件），其进口金额为 32738.7 亿元，出口金额是 15145.5 亿元。在进口方面，从美国直接进口的金额为 1230.4 亿元，此金额占总进口金额的 3.76%。在出口方面，对美国直接出口的金额为 231.4 亿元，该金额占总出口金额的 1.53%。

“Made in USA”芯片提货基本暂停

张宇（化名）是某芯片代理商的高管，此公司在全球芯片代理商中处于前列。多年来，他一直代理来自 TI、ADI、安森美、博通等美国公司的芯片。张宇向《财经》透露，很多芯片的包装上都标注了“流片地”和“封测地”，以往人们对这些信息并不在意。如今，对于流片地在美国的芯片，客户都停止提货了，处于一种观望的状态。

重视储备的公司可能会充分利用“关税豁免”政策。此政策是短期内的一个时机窗口，依据最新关税细则，原产美国的晶圆/芯片在 2025 年 4 月 10 日 12 点前启运，且在 2025 年 5 月 13 日前完成申报进口，便可豁免关税。多位受访人表示，目前报关公司不知道需要提供何种资料，以争取到关税豁免。

报关公司人士透露，关税政策刚刚出台。目前，在一些地方，海关还不清楚大家需要准备哪些证明材料。

张宇透露，中国芯片代理商之前的通常做法是先将货物运至香港地区。然后让客户提货并自行进行报关。无论是芯片代理商还是专业报关公司，确实难以证明手中的美国芯片是在 4 月 10 日开始启运的。

张宇表示，货是大批量运进来的，不会划分得那么细致。并且，以前芯片进口绝大多数都无需交税，所以原始证明材料也没有那么详细。

英特尔的一位分销商向《财经》表示，报关依据变更为流片地这一情况，会对英特尔在美国进行流片且在中国销售的产品销售带来影响。

英特尔分销商称，他们的多数客户已完成二季度采购英特尔芯片订单的事宜。所以，二季度的订单需求和价格不会有太大的影响。然而，之后的情况难以预料，“因为情况变化太快，大家现在只能先观望”。

他透露，有不少客户曾考虑囤货。然而，最终这些客户并没有囤货。他表示，二季度的订单已经执行了，对于三个月之后的变化，没人敢轻易断言。大家普遍的看法是，这件事存在转机，贸然囤货会带来更大的风险。

市场逻辑发生变化

多位芯片专家向《财经》表达了这样的观点：倘若新的关税政策实施的时间较为长久，那么国产模拟芯片或许会获得更多的机会。

模拟芯片主要是以制程成熟的产品作为主导。它具有低单价的特点，品类繁多，差异较小，迭代较为缓慢，并且追求稳定性。国内的供应链处于相对成熟的状态。在模拟芯片这个领域，国产芯片能够在一定程度上对部分需要进口的芯片进行取代。国内模拟芯片市场由 TI、ADI 等国际大厂所主导。尤其在高端产品领域，市场几乎完全依赖于国际大厂。有数据表明，在汽车电子领域，模拟芯片的国产化率仅仅为 10%。

智研咨询数据显示，2019 年到 2024 年期间，国内模拟芯片的自给率从 9%提升到了 16%。其自供比例增长得很快，不过依然存在较大的提升空间。

一位资深的芯片行业专家向《财经》透露，前些年模拟芯片的国产化程度有了一定提升。然而，之后国内的下游厂商又选用了 TI 模拟芯片。这是因为 TI 等公司在国内的中低端市场展开了价格战，使得同类产品的价格变得更低。

今年 1 月 16 日，商务部新闻发言人针对国内有关芯片产业反映的自美进口成熟制程芯片低价冲击国内市场这一情况，在回答记者问时公开表明：“拜登政府对芯片行业给予了众多补贴，使得美企业获得了不公平的竞争优势，并且美企业还对华以低价出口相关成熟制程芯片产品。调查机关将会依照中国的相关法律法规，遵循世贸组织的规则进行审查，并且将会依法启动调查。”

TI 在美国拥有多个晶圆制造基地。其中有位于得克萨斯州谢尔曼的全新 12 英寸半导体晶圆制造基地。TI 还计划在美国本土建造四座工厂。另一美国模拟芯片公司 ADI 在美国同样有多个制造基地，这些基地位于马萨诸塞州、加利福尼亚州、北卡罗来纳州等地。

TI 为了实现全球化布局，降低成本，并且贴近不同地区的市场，所以在中国成都设有工厂。ADI 为了达到相同目的，在爱尔兰和菲律宾等地也设有工厂。然而，行业人士指出，这两家公司的芯片主要还是在美国本土进行制造。

TI 和 ADI 之外，英特尔也是受影响较大的美国芯片厂商。英特尔受益于美国本土芯片生产扶持政策。英特尔的 x86 架构服务器芯片以及 PC 芯片在中国有较大市场份额。联想、浪潮、新华三等公司是其采购企业。2024 年，英特尔在中国大陆及香港地区的收入为 155 亿美元，该收入在其收入大盘中的占比是 29%。

一位大型电子元器件采购交易集团的人士向《财经》证实，内部已收到相关通知，并且正在对影响和风险进行评估。他还表示，当下在国内销售的英特尔的至强 CPU 将会遭受到明显的冲击。

多位芯片行业人士称，英特尔在爱尔兰设有晶圆厂，同时在以色列和中国大连也设有晶圆厂。其中，在爱尔兰，英特尔运营着五座晶圆厂，其 Fab 34 晶圆厂是目前欧洲最先进的半导体制造设施，并且是欧洲唯一安装了 EUV 光刻机用于大批量生产的半导体基地。这表明从长期来看，英特尔具备腾挪空间，能够对中国销售非美国产的芯片。

对美国芯片制造回流策略影响

上个世纪 90 年代，芯片制造主要集中于美国、日本和欧洲。美国在全球半导体市场的份额曾达到 40%之高。然而，随着中国大陆及台岛地区、韩国等地半导体制造产业迅速崛起，美国的全球占比快速下降，如今已降至 10%-14%左右。

这部分不算太大的市场份额主要由两家公司贡献。其中一家是晶圆代工厂格罗方德。格罗方德的总部位于美国加州硅谷，并且在纽约和佛蒙特州设有制造工厂。格罗方德属于全球排名前十的晶圆代工厂，这是根据 TrendForce 集邦咨询的数据得出的。然而，由于全球代工市场高度集中，在 2024 年，格罗方德的市占率仅约为 3.7%。

一家是英特尔。公开信息表明，英特尔在全球的 10 个国家和地区设有 15 个正常运作的晶圆厂。其中在美国本土至少有 3 处，一处在亚利桑那州的钱德勒，一处在新墨西哥州的里约兰乔，还有一处在俄勒冈州的希尔斯伯勒。英特尔在希尔斯伯勒的 D1X 研发中心是全球先进的半导体研发基地之一。该研发中心生产酷睿、至强等高端 CPU 以及数据中心 GPU。英特尔在亚利桑那州钱德勒的晶圆厂生产第 14 代酷睿等消费级芯片。

美国本土芯片制造能力的衰落在市场份额方面有所体现，同时在技术能力方面也有所体现。台积电作为全球“代工厂之王”，其在工艺上已经超越了英特尔。台积电的 3nm 和 5nm 节点已经投入生产。英特尔正在推进 18A 工艺等，但目前的生产能力依然处于落后状态。并且台积电还计划推进 2nm 工艺。

近三年，美国本土芯片制造的重振成为了美国民主党和共和党的共同主张。

并且该法案明确规定，那些接受美国政府补助的芯片企业，在接下来的 10 年时间里，不可以在中国建设先进制程晶圆厂。

特朗普惯用“关税威胁”这一手段。今年 4 月 9 日，特朗普在社交媒体上公然宣称，他曾向台积电发出警告，称如果台积电不来美国建厂，就会对其收取 100%的关税。

美国两党采取“胡萝卜加大棒”的策略，使得美国本土在建的高端芯片制造工厂数量呈现出快速攀升的态势。

英特尔是美国芯片法案的重要受益者之一。2024 年 3 月，美国商务部有一个公开信息被披露出来。该信息显示，美国政府与英特尔达成了一份不具约束力的初步条款备忘录（PMT）。这份备忘录将向英特尔提供最多 85 亿美元（约合人民币 612 亿元）的直接资金。同时，还将提供最高 110 亿美元（约合人民币 792 亿元）的贷款。英特尔正在俄亥俄州建设“芯片超级工厂”，其总投资为 280 亿美元，规划建设了 8 座晶圆厂，预计在 2027 年到 2028 年投产。同时，英特尔打算在亚利桑那州扩建工厂，要投资 200 亿美元来升级制程工艺。

台积电已获得美国政府给予的总计 66 亿美元的补贴以及 50 亿美元的贷款。今年 3 月，台积电的首席执行官魏哲家在与美国总统特朗普会面之后进行了宣布。台积电在原本对美 650 亿美元的投资基础之上，又增加了至少 1000 亿美元的投资。也就是说，总共 1650 亿美元将被用于建造三个芯片厂、两个先进封装厂以及研发中心等设施。

三星迄今实际获得美国政府 47.45 亿美元补贴。目前，三星正在美国建设两座晶圆厂，且这两座晶圆厂都位于得克萨斯州泰勒市。其中，第一座晶圆厂于 2021 年宣布投资建设，其重点是生产 4nm 及以下节点的芯片，然而由于良率问题，量产已被推迟至 2026 年。第二家晶圆厂预计在 2027 年投产。另外有公开的报道表明，三星有着这样的计划，即在美国建造两座全新的晶圆厂，这些晶圆厂是用来生产高端存储芯片的。

上述晶圆厂投产之后，未来美国制造的高端芯片在全球市场的占比肯定会大幅提升。美国虽然在阻止高端芯片流入中国，然而中国作为全球第一大芯片进口国以及重要的芯片消费国，已经针对美国产的高端芯片表达了一种态度。