高性能模拟芯片研发设计企业：信号链与电源管理芯片应用广泛

2、报告期公司主要业务简介

2.1主要业务、主要产品或服务情况

公司专注于进行高性能模拟芯片的相关工作，包括研发、设计以及销售。它是一家集成电路设计企业。从成立之时起，公司就一直秉持着“全产品业务线”协调发展的经营战略，并且一直在为客户提供具有高效能、低功耗以及品质稳定等特点的模拟芯片产品。公司产品依据产品功能的差异，主要分成两大系列，一是信号链模拟芯片，二是电源管理模拟芯片。这些产品主要在手机、电脑、汽车、服务器、智能穿戴、智能家电、通讯设备、机器人以及安防等领域得到应用。目前，公司的模拟芯片产品有 1800 余款型号。这些产品中，高性能模拟开关是其中一类；超低功耗及高精度运算放大器元件也是其中之一；还有超大电流的多路 LDO 元器件；以及高效率电源管理元件等。多项产品均属于行业内的前沿产品。

在模拟芯片设计这个领域，公司具备超过十年的研发设计经历。其核心管理团队是来自仙童半导体（Fairchild Semiconductor）的。经过长久的深耕之后，公司构建起了相对完备的产品研发体系，并且积攒了大量的模拟芯片设计经验。公司在混合信号以及电源管理芯片的研发领域，技术能力较为显著，有多项产品已然达到了国际先进的水平。公司凭借其优异的技术实力、产品性能以及客户服务能力，与泰科源、文晔集团等在行业内颇具资深的电子元器件经销商构建了稳定的合作关系。并且，公司已经和众多知名的终端客户达成了合作，其中包括 OPPO、小米、Vivo、比亚迪、高通、谷歌、三星、通力、宇树等。

公司在专注于信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片协同发展的同时，格外注重产品工艺的开发与积累。公司的研发部设有研发技术支撑部，该部能够依据不同产品的特点以及客户的需求，在工艺、材料以及基础物理器件层面上，提升产品性能并降低成本，以此提升产品的市场竞争力。未来，公司会持续坚守自主研发的路径。公司会不断提升研发投入的力度，以此来增强在模拟芯片领域的全产品线优势以及技术优势。同时，公司会持续拓展产品的应用领域和客户群体。并且，公司会全力构建全系列模拟芯片产品的技术创新平台，以达成模拟芯片领域“自主、安全、可控”的战略目标。

1、信号链模拟芯片

信号链模拟芯片的主要职责是进行信号处理、信号放大以及信号检测等工作。因为具体功能存在差异，所以信号链模拟芯片还能进一步划分成运算放大器、模数/数模转换器、传感器以及各类用于数据传输调理和开关接口的产品。公司的信号链模拟芯片具体情况如下：

2、电源管理模拟芯片

电源管理模拟芯片是电子设备的电能供应核心。它负责进行电能转换、分配、检测以及监控等工作。在电子设备中，它起着重要的作用。所以，为了让电子系统发挥出最佳性能，就需要选择最适合的电源管理方式。

公司的电源管理模拟芯片包含低压高功率密度电源管理芯片以及大功率电源转换和管理芯片，其按具体功能可作如下分类：

2.2主要经营模式

公司主要进行模拟芯片的研发与销售业务。其经营模式属于典型的 Fabless 模式。也就是说，公司把精力集中在产品的研发上，而将主要的生产环节委托给晶圆制造企业以及封装测试企业去完成。

公司依据终端客户的需求，或者凭借对市场的前瞻性判断来进行芯片设计。在设计完成之后，公司按照销售计划向晶圆制造厂下达订单，让晶圆制造厂去完成晶圆的生产工作。封装测试厂把完成封装测试后的芯片发回给公司，经过测试合格后，公司便将其对外进行销售。

公司整体业务流程如下图所示：

1、研发模式

产品研发在公司经营活动里属于最重要的环节。研发的主要流程包含了项目立项这一环节，还有电路设计的环节，以及数据交付的环节，同时有产品验证的环节和生产定型的环节等。公司的研发流程具体情况如下：

（1）项目立项

研发部依据销售市场部所搜集的市场及客户需求，明确了客户对于产品性能规格的具体要求，进而拟定了产品研发方向。研发部依照具体的市场应用信息以及产品参数，同时结合公司的内部资源、研发难度、生产风险与成本等多方面因素，对项目的可行性进行了评估。并且召开了产品调研评审会议，在评审通过之后，项目正式立项。

在立项可行性评估阶段，若现有的标准工艺和器件无法满足性能要求，那么研发技术支撑部能够评估工艺的可行性，并且开展新工艺模块、材料以及特殊器件的预研工作。当预研的器件验证取得成功之后，研发技术支撑部会交付产品设计支持文件。

（2）电路设计

项目立项后进入到电路设计阶段，此阶段的电路设计包含芯片电路设计与版图设计。其中芯片电路设计部分包含系统构架设计、模块电路设计以及顶层电路设计。电路设计工程师通过搭建系统架构、对模块电路进行仿真以及连接顶层电路来完成整个电路设计，在对整体电路进行仿真的过程中发现电路问题并相应地对电路设计进行调整，最终获取到仿真数据。版图设计部分需完成模块级版图设计工作，需完成静电保护与防闩锁设计工作，需完成顶层版图设计等工作。版图设计是连接电路设计与晶圆制造企业的重要桥梁，它既能反映电路图之间的连接关系，又能反映各种元器件的规格，还能体现芯片的具体工艺制程。

芯片电路设计和版图设计完成之后，为了保证后续生产工作能够顺利进行，研发部在释放流片之前会召集相关的数据会议，并且会产生关于数据交付的评审报告。

（3）数据交付

项目数据评审完毕后，研发人员提交了研发报告以及研发各环节的检查表确认签字文件。同时，他们还提交了封装计划、晶圆测试计划、成品测试计划、实验室测试计划等文件。这些文件将作为后续晶圆验证、成品验证、实验室测试评估的测试依据。生产与测试方案评审完成后，由晶圆制造企业与封装测试企业开始制造工程样品。

（4）产品验证

产品验证涵盖晶圆测试、成品测试、实验室功能验证以及可靠性验证。晶圆制造企业代工的晶圆在经过测试验证后，会被送至封装测试企业进行封装以及成品测试验证。在晶圆测试和成品测试都完成之后，公司会召集研发人员和测试人员，对数据分布以及良率进行评审，分析并处理生产测试环节中出现的问题，以此来确保量产阶段的良率和稳定性。

加工完成的工程样片被送至实验室进行功能验证。研发人员会模拟各种使用环境来检验功能并测试参数。测试结束后，会出具测试报告。在功能验证之后，会安排静电保护、闩锁测试验证以及老化试验等可靠性验证。

公司把验证通过的工程样品发给终端客户，让客户在其系统应用板上进行测试评估，以验证各项指标能否满足实际应用的需求。

（5）版本升级评审

如果上述各项测试验证指标表明产品性能和参数未达到标准，那么该产品会进入版本升级评审环节。研发工程师会依据具体问题，分别进行电路修改、电路调试以及重新进行仿真验证，以对电路进行升级和改善。

（6）生产定型

产品验证完成后便进入小批量生产阶段。在这个阶段，公司会收集各种验证评审数据，同时通过对小批量生产的测试数据进行分析，来查看良率是否符合量产要求。当多批次的产品良率都符合量产要求，并且客户端反馈也良好时，公司会收集相关数据并准备量产报告。这份量产报告经过研发工程师、自动测试工程师、应用测试工程师的评审后，产品生产就定型了，从而正式进入量产阶段。

2、采购和生产模式

公司主要承担产品的研发设计以及销售这两个环节的工作，同时把主要的生产环节委托给晶圆制造企业和封装测试企业。

（1）委外供应商选择

公司在委外供应商选择上实施严格的供应商准入制度，目的是确保产品的加工质量。公司生产管理运营部依据《采购与外加工管理规范》的要求，组织相关部门，从工艺制程、产品质量、生产交期、生产价格、商务条件以及售后等多个方面来选择合格的供应商。供应商需具备生产工艺成熟且稳定，能够高效率且高质量地完成产品加工。同时，供应商需拥有充足的产能，并且能够依据公司要求进行及时调整。对于审核通过的供应商，公司会与其签订采购协议，将其纳入《合格供应商名录》。公司会定期对合格供应商进行考核，然后根据考核结果对《合格供应商名录》进行动态调整。公司主要向两个企业采购晶圆，一个是 DB HiTek Co., Ltd.，它是全球前十的晶圆制造企业；另一个是和舰芯片制造（苏州）股份有限公司，它是国内知名的晶圆制造企业。公司主要从通富微电（002156.SZ）采购封装测试服务，公司也主要从长电科技（600584.SH）采购封装测试服务。通富微电和长电科技均为国内知名的上市公司，它们的代工质量能够得到保证。

（2）采购和生产流程

公司主要采取以销售情况来确定生产的方式，并且会依据市场的预测进行预先生产。生产管理运营部会依据销售市场部所提供的信息，在每个月的月初制定包含一个月以及后续三个月的预测采购计划，接着与供应商进行沟通，以落实产能、价格以及原材料的准备情况，并且会根据销售市场信息的变动，迅速地对采购计划进行更新。生产管理运营部依据预测采购计划把订单传达给晶圆制造企业或者封装测试企业，接着供应商按照采购订单以及产品技术规范和质量要求展开生产加工。公司针对供应商所交付的产品，从数量、包装以及规格等层面进行查验，只有验收合格了才可以入库，而验收不合格的产品由相关人员负责与供应商进行沟通并且落实解决办法。

公司对委外加工全过程进行严格管理并跟踪。因为不同产品工艺的复杂程度有所不同，所以公司会与代工厂约定技术标准以及良品率的相关要求。要是实际良率比良品率要求低，供应商就得及时把情况反馈给公司的相关人员，然后由公司工程师来判断该如何处置。倘若低良率的问题出现在晶圆制造或者封装测试过程中，就由质量部反馈给供应商，让供应商进行整改。质量部针对重点产品，每月会对良品率进行分析。对于良品率出现异常波动的批次，会反馈给供应商，让供应商进行不良品的失效分析，以查找原因并进行改善。同时，公司要求供应商定期提供产品相关的可靠性监控试验报告，然后公司会根据代工厂出具的测试报告来对其代工质量进行考评。产品入库之际，公司的质量部会对产品展开严格的质量检测。只有检测合格了，产品才能够入库。而对于检验不合格的产品，由相关人员负责去与代工厂进行沟通，并落实相应的解决方案。

3、销售模式

公司依据芯片行业惯例并结合自身特点，选用“经销为主、直销为辅”的销售模式。当下公司的产品存在多种型号，其应用领域包含消费电子等诸多领域，如消费电子、汽车电子、智能 LED 照明、通讯设备、工控和安防以及医疗器械等。公司的客户数量不少，且需求呈现出多样化的特点。另外，公司按照客户的需求，向其出售少量的晶圆。公司运用经销模式，能够迅速拓展产品的覆盖范围，进而可以服务更多处于各细分行业的客户，这样就能最大限度地满足不同客户的需求。

在经销模式中，公司采用买断式经销模式。公司依据经销商的资金实力、销售渠道以及专业能力，挑选出合适的经销商，让经销商协助公司去开拓其所覆盖的区域。公司按照经销商的需求给其发货，在经销商签收货物之后确认销售收入。经销商在采购公司的产品之后，需自行承担产品销售、库存等方面的风险。最终客户直接给经销商下达订单，同时完成付款。经销商在收到订单之后，会向最终客户进行发货。

2.3所处行业情况

(1). 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

1、所处行业

公司的主营业务是进行模拟集成电路产品的研发以及销售。公司所处的行业属于集成电路设计行业。依据《上市公司行业分类指引》（2012 年修订），公司被归类于“制造业”里的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，其行业代码为“C39”。

2、行业概述

WSTS 的数据表明，2024 年全球模拟芯片市场规模是 794.33 亿美元。而 Statista 的数据显示，到 2025 年，全球模拟芯片市场规模预计将达到 831.6 亿美元，相比 2024 年增长 4.7%。

中国的模拟芯片市场在全球模拟芯片市场中占据主要地位，其市场占比超过三分之一。从 Frost & Sullivan 的数据来看，近些年来，中国模拟芯片市场规模从 2017 年的 2140 亿元增长到了 2023 年的 3026 亿元。并且据钛资本研究院的消息，在 2024 年，中国模拟芯片市场规模预计将会达到 3175.8 亿元。

从行业格局来看，依据 IC Insights 的数据，在 2023 年，全球模拟芯片份额的前五名分别是德州仪器，其份额为 19%；亚德诺，份额是 13%；思佳讯，份额为 8%；英飞凌，份额是 7%；意法半导体，份额为 5%。全球前五大厂商的市场份额总计为 52%，竞争格局相对较为分散。

我国是全球最大的模拟芯片应用市场。国内半导体产业起步较晚，所以国内模拟芯片市场被国际巨头公司所垄断。海外厂商占据了超八成的市场份额，国产化率处于低位，这意味着国产替代空间广阔。

我国已成为全球模拟集成电路最大的应用市场。近年来，我国的模拟集成电路应用市场在全球市场中所占份额持续扩大，其占全球市场的规模超过了 50%。国内模拟集成电路行业那巨大的市场需求，为本土企业提供了广阔的发展空间。目前，我国在 5G 商业应用领域处于领先地位。并且，我国还在持续推动工业自动化的发展，也在推动汽车电动化和智能化的发展。未来，我国模拟集成电路行业市场有望持续保持较快的增长态势。

3、行业特点和技术门槛

模拟集成电路主要用于产生、放大和处理连续函数形式的模拟信号，比如声音、光线、温度等。它是集成电路的一种。一般来说，模拟集成电路可分为信号链产品和电源管理产品。信号链产品和电源管理产品各自包含多种品类的产品。并且，每一品类的产品根据不同的终端产品应用，又有不同的系列。所以，模拟集成电路的种类是非常繁多的。模拟集成电路下游客户主要需求是耐用可靠，其产品生命周期较长，最长能达到 10 年以上。模拟集成电路主要致力于产品的信噪比高、失真低、功耗低、可靠性高等方面。制程的缩小有时会致使性能降低。目前模拟集成电路的主流工艺制程为 0.18μm 和 0.13μm 制程，较为先进的制程是 65nm 制程。模拟集成电路设计的核心是电路设计，要根据实际参数进行调整。这要求设计工程师熟悉集成电路设计和晶圆制造的工艺流程，同时也要熟悉大部分元器件的电特性和物理特性。该领域对经验要求很高，学习曲线在 10 到 15 年。模拟集成电路的制程要求比数字集成电路低。它拥有更长的生命周期。单款模拟集成电路的平均价格通常低于数字集成电路。因为终端应用领域广，所以受单一产业景气度影响较小。价格波动较为稳定，行业周期性也较弱。

(2). 公司所处的行业地位分析及其变化情况

公司属于研发驱动型。它始终专注于模拟芯片领域，拥有完善的技术、产品研发及创新体系，涵盖了模拟芯片行业的主要细分领域，能够给客户提供整体解决方案。公司从成立之时起，以信号链模拟芯片为开端，其产品逐渐覆盖了信号链模拟芯片以及电源管理模拟芯片的细分领域。公司多年来深耕行业且进行自主研发，依靠这些，已设计出多款前沿产品。其中有高性能模拟开关，还有超低功耗及高精度运算放大器元件，以及超大电流的多路 LDO 元器件和高效率电源管理元件。公司具备提供高性能模拟混合信号半导体行业解决方案的能力，并且已获得 ISO9001 认证。

在信号链模拟芯片领域，公司的产品涵盖了高性能运算放大器、高性能模拟开关、MIPI 开关、电压/电平转换器、感测采集类器件等系列。公司是国内为数不多的供应商，既能提供低功耗、超宽输入电压范围的低边采样高精度运算放大器，也能提供高边电流采样高压高精度运算放大器产品。公司的高速 USB 开关包含 USB2.0 开关和 USB3.1 开关。其产品运用了自主研发的 USB 布图以及结电容优化设计架构。该产品具有高带宽的特点，也具备高耐压的特性。同时，它还拥有较强的数据端口保护能力以及负压信号处理能力。整体性能比欧美品牌更为出色，并且得到了国内外手机终端厂商 OPPO、小米、VIVO、三星等的一致认可。公司是国内少数供应商，针对服务器推出了一系列开关解决方案。系列产品包含 PCIE3.0 开关、I2C 开关、USB3.1 开关、I3C 开关、SPI 开关等。公司的低电压/超低功耗 USB3.2 Gen1 Redriver 产品已应用于国内头部机器人。

（下转1014版）

证券代码：688381 证券简称：帝奥微

本公司的董事会保证本公告内容没有虚假记载，也不存在误导性陈述，同时不存在重大遗漏。全体董事也保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。并且，董事会和全体董事都将依法对本公告内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

重要内容提示

公司的董事会要保证季度报告内容真实、准确、完整，不存在虚假记载等情况，也要承担法律责任。监事会及董事、监事、高级管理人员同样要保证季度报告内容真实、准确、完整，不存在虚假记载等情况，也要承担法律责任，且要承担个别和连带的法律责任。

会计机构负责人（会计主管人员）保证季度报告中财务信息的完整。

第一季度财务报表是否经审计

是 √否

一、主要财务数据

(一)主要会计数据和财务指标

单位：元 币种：人民币

报告期内，公司会依据市场的变化来调整经营策略。通过这样的调整，公司进一步拓展了市场，并且开发出了新的客户群体。同时，公司一直坚持聚焦在新产品的研发创新方面，持续推出具有差异化且高性价比的新产品。基于这些举措，公司在 2025 年一季度的业绩实现了增长。信号链产品的营业收入为 76,570,969.18 元，该部分占整体营收的 50.12%。电源管理产品的营业收入是 76,211,066.24 元，此部分占整体营收的 49.88%。

公司一直将创新作为导向，持续推出适用于不同领域的新类型产品。在报告期内，公司的毛利率为 47.45%，比上年同期提升了 1.76 个百分点。

(二)非经常性损益项目和金额

√适用 不适用

单位:元 币种:人民币

公司若将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号一一非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大，需说明原因；公司若将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号一一非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，也需说明原因。

适用 √不适用

(三)主要会计数据、财务指标发生变动的情况、原因

√适用 不适用

二、股东信息

(一)

普通股股东的总数情况表，以及表决权恢复的优先股股东的数量情况表，还有前十名股东的持股情况表。

单位：股

公司回购专用证券账户未在该表中显示。报告期末时，公司借助上海证券交易所交易系统，以集中竞价交易的方式，累计回购了公司 13,465,000 股股份。此数量占公司总股本 247,500,000 股的比例为 5.44%。

持股 5%以上的股东参与转融通业务出借股份的情况，前 10 名股东参与转融通业务出借股份的情况，以及前 10 名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份的情况

适用 √不适用

前 10 名无限售流通股股东因转融通出借或归还原因而较上期发生了变化。

适用 √不适用

三、其他提醒事项

需提醒投资者关注的关于公司报告期经营情况的其他重要信息

适用 √不适用

四、季度财务报表

(一)审计意见类型

适用 √不适用

(二)财务报表

合并资产负债表

2025年3月31日

编制单位:江苏帝奥微电子股份有限公司

单位：元 币种:人民币 审计类型：未经审计

公司的负责人是鞠建宏，主管会计工作的负责人是成晓鸣，会计机构的负责人也是成晓鸣。

合并利润表

2025年1一3月

编制单位：江苏帝奥微电子股份有限公司

单位：元 币种:人民币 审计类型：未经审计

本期发生同一控制下企业合并。被合并方在合并之前实现的净利润是 0 元。上期被合并方实现的净利润也是 0 元。

公司负责人：鞠建宏 主管会计工作负责人：成晓鸣 会计机构负责人：成晓鸣

合并现金流量表

2025年1一3月

编制单位：江苏帝奥微电子股份有限公司

单位：元 币种：人民币 审计类型：未经审计

公司负责人：鞠建宏 主管会计工作负责人：成晓鸣 会计机构负责人：成晓鸣

2025 年开始首次执行新会计准则或者准则解释等。这些情况会涉及对首次执行当年年初的财务报表进行调整。

适用 √不适用

特此公告

江苏帝奥微电子股份有限公司董事会

2025年4月25日

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