多间芯片制造企业在美设厂的计划遭遇居民反对，导致工程延期，同时面临经济上的损失；例如，Amkor工厂因水资源短缺和交通问题受到抵制，美光工厂则因环境评估的延迟而受阻，SK海力士工厂则因居民对住宅区附近工业发展的担忧而受到影响……；为了防止此类问题的再次发生，美国一些州设立了预先批准的工业区，以此吸引企业入驻，并简化了审批程序。
拜登政府前期的《芯片与科学法案》催生了美国多座晶圆厂的建设，但不少半导体企业却陷入了工期延误的困境，这导致它们承受了相当可观的财务负担。
据相关报道，位于美国亚利桑那州的芯片封装工厂由半导体产品封装和测试服务提供商Amkor（安靠）运营，然而该工厂因当地居民的抵制行动而进展受阻。同样，美光公司在纽约的DRAM工厂也遭遇了类似困境，无法顺利进行生产。此外，SK海力士在印第安纳州的生产基地也受到了居民抵制的影响，导致项目推进困难，且抵制的原因各不相同。
据消息，为了阻止类似问题再次发生并避免延误，部分州政府正着手建立工业园区，意在吸引企业入驻，如北卡罗来纳州、宾夕法尼亚州以及俄亥俄州等地。这些工业园区设计的目的在于简化制造业务的审批流程，以此增加对半导体企业的吸引力。
各种延误的理由
Amkor计划投资200亿美元建设一座芯片封装工厂，然而，当地居民对该工厂的选址表示强烈反对。他们深怕这一项目会对水资源带来压力，同时也会恶化交通状况。一些居民甚至发出了采取法律手段的威胁，并强烈要求将项目迁移到其他区域。
Amkor的工厂一旦建成，将配备超过4.6万平方米的洁净室，这对当地的半导体产业链至关重要。其封装业务将助力包括台积电在内的十几家企业。然而，目前该封装厂项目遭遇了停滞，尚无法确定其是否能在2027年按计划投产。
美光工厂的规模宏大，他们计划投入1000亿美元巨资打造DRAM生产设施。在初期阶段，预计将耗资大约200亿美元。该建设项目预计将在2040年代完成，届时将为社会带来大约5万个直接及间接的就业机会。
该DRAM工厂的建设因环境评估程序的推迟而受阻，同时公众意见征询期亦被拉长，这导致原定于2024年开始动工的计划受到影响。据相关报道披露，投资额高达200亿美元的晶圆厂，每延迟一天开工，将导致500万美元的经济损失。
该晶圆厂构成了美光公司强化美国本土生产布局的核心环节。美光公司曾设定目标，计划在2030年代中期，将美国产出的DRAM比例提升至40%。然而，鉴于当前形势，该目标能否顺利实施，尚存疑虑。
SK海力士投资39亿美元打造的高带宽存储器（HBM）生产基地建设项目，同样遭遇了因居民抗议而导致的推迟。原因在于，居民们对住宅区周边的工业发展表示了担忧。原本该工厂预定于2028年开始运营，其目标是成为全球规模最大、技术最先进的DRAM组装工厂之一。