《科创板日报》在 3 月 27 日发布消息称，记者吴旭光报道。长久以来，光刻材料行业以及其相关的企业发展情况一直都备受市场的关注。
近期，厦门恒坤新材料科技股份有限公司（被称作“恒坤新材”）的科创板 IPO 申请得到了上交所的受理。
《科创板日报》记者日前走访了恒坤新材位于福建省厦门市海沧区海沧大道 567 号的办公地。记者采访了该公司的董秘办人士。在调研过程中，该人士向《科创板日报》记者介绍了公司的最新业务进展情况、研发布局情况以及未来的相关规划等。
恒坤新材除了光刻胶外，还在 SOC（碳膜涂层）领域进行布局，同时也在 BARC（底部抗反射涂层）等关键光刻材料领域展开布局，并且实现了从 0 到 1 以及从 1 到 N 的落地突破。
▍自产光刻材料已供应12寸芯片制造
半导体光刻胶本土化进展几何？
恒坤新材董秘办人士向《科创板日报》记者表示，公司有多种 ArF 光刻胶正处于客户验证流程中；同时，KrF 光刻胶已经通过了客户的验证，并且实现了批量销售。该公司所供应或送样的 KrF、ArF 光刻胶都被用于客户的 12 英寸高端制程产品。
据介绍，恒坤新材在境内为数不多的几家公司当中，已成为其中一家 KrF、ArF 高端光刻胶销售规模达到千万级别的企业。一位接近该公司的业内人士补充说道：“未来公司会继续把重点放在攻克更多高端 ArF、KrF 系列产品的研发上，以解决半导体光刻胶的本土化替代问题。”
光刻胶方面，越先进的芯片制程，所需光刻胶的波长就越短，这也就意味着门槛越高。从应用的角度去看，KrF（248nm）以及 ArF（193nm）属于高端光刻胶，它们适用于 0.25μm 到 7nm 的制程，基本上涵盖了当前主流的芯片领域，其中包含大部分的数字芯片以及几乎所有的模拟芯片。
从需求端去看，KrF 光刻胶和 ArF 光刻胶，能够满足除手机芯片之外市场上绝大部分芯片的本土化需求。无论是存储芯片，还是逻辑芯片，亦或是功率芯片，它们对 KrF 光刻胶和 ArF 光刻胶都有较大的需求量。这两种光刻胶是当前市场最急需实现本土化的半导体材料之一。据该公司董秘办人士表示，这也是未来数年中，其计划在安徽进行募资建设的集成电路用先进材料项目。
目前，我国半导体光刻胶国产化率仍处于较低水平。
在 KrF 这个领域，只有少数研发进度处于领先地位的企业实现了小批量的应用；在高端的 ArF 光刻胶领域，国产企业基本上还处在研发阶段和验证阶段。
弗若斯特沙利文市场研究表明，KrF 光刻胶的国产化率大约在 1%至 2%之间，ArF 光刻胶的国产化率还达不到 1%的水平。
西部证券分析指出，我国半导体光刻胶市场超过 90%的份额主要是依靠进口的。本土的厂商虽然起步比较晚，然而目前正处在国产化加速的阶段。
《科创板日报》进行了不完全统计。在境内企业中，恒坤新材已实现了 KrF 光刻胶的量产供货。而除恒坤新材外，南大光电、北京科华、上海新阳、瑞红苏州等企业也有半导体光刻胶产品处于验证或量产供货的过程中。
在国内众多竞争对手环视的情况下，恒坤新材有哪些核心优势？
恒坤新材董秘办人士表示，国内大部分厂商生产的是 g/i 系列以及 KrF 光刻胶，这些光刻胶主要应用于 6 英寸、8 英寸晶圆制造。而恒坤新材生产的同类型产品应用于 12 英寸晶圆制造，相对更为高端。
此外，要满足客户技术节点和工艺制程要求，同时还需突破产品的稳定性、一致性以及后续批量化生产的难题。据其解释，在产业化生产方面，晶圆厂的先进工艺对光刻胶有苛刻要求，即多个批次的光刻胶在性能、稳定性和一致性上必须毫无差异，这就需要光刻胶厂商具备极强的质量管控能力。
芯片发展在摩尔定律的驱动下，需要产业链上下游共同努力。上游光刻材料供应商也需要与下游晶圆厂紧密协作。前述接近公司的业内人士称，经过前期的磨合，恒坤新材与下游晶圆企业构建了从研发到产品化的完整产业链。这种协同发展的模式，提升了产品的质量和一致性，加快了新产品的上市速度。
▍向上游原材料延伸以解决“卡脖子”难题
从公司的发展路径方面来看，恒坤新材当下正在进行的事情，更像是在中国电子材料领域出现的“中国版杜邦”。有业内的人士做出了这样的评价。
恒坤新材的董秘办人士称，公司以先进半导体刻蚀工艺为核心，进行了相关布局，涵盖了 SOC 这类光刻材料以及 BARC 等，从而实现了本土化替代并且能够进行量产供货。
其介绍称，恒坤新材自产的 SOC 产品以及 BARC 产品，都被应用于高端制程领域。例如，在逻辑领域可用于 90nm 以下，在 3D NAND 方面可用于 128 层以上，在 DRAM 领域可用于 18nm 以下。并且，制程越是高端，其用量就越大，这些产品是光刻环节不可或缺的关键光刻材料。
《科创板日报》记者留意到，该公司不但布局了 SOC、BARC、光刻胶等产品，还在向上游原材料进行延伸。并且，它试图通过合作研发的方式来达成上游原料的供应链安全，以便从源头处解决光刻材料“卡脖子”的难题。
为何布局不同种类的光刻材料？
该公司董秘办人士向《科创板日报》记者介绍，这是由半导体行业的特性所决定的。晶圆制造极为复杂，需要历经近十道核心工艺，包含几百甚至几千个步骤，还要使用数十种材料，并且每一个品类的用量相对都比较小。然而，如果在多个业务上进行布局，就会形成一定规模的市场体量，这样将具有较大的发展潜力。
上述业内人士进一步解释，其接近恒坤新材。从供应链安全角度来看，各大晶圆厂商鼓励并支持同一家光刻材料企业，使其能够供应多种光刻材料，以此保障供应链稳定和产品一致性。
多重因素下，近年来，恒坤新材供应的光刻材料品类逐渐丰富。
目前，SOC 已经实现量产供货，BARC 也已实现量产供货，KrF 光刻胶实现了量产供货，i-Line 光刻胶实现了量产供货，TEOS 同样实现了量产供货。在这些产品中，SOC 是恒坤新材自研产品中收入占比最高的。到 2023 年度时，公司自产产品的销售收入为 1.91 亿元。公司自研的产品已经部分实现了替代境外厂商的情况，并且正在尝试进行更多的替代。恒坤新材董秘办人士透露了这些信息。
据悉，SOC 的主要成分是一种高碳含量的交联芳香结构聚合物。这种聚合物通常会被旋涂在衬底表面，并且作为第一层材料。它的作用是解决衬底表面结构的平整度问题，从而为后续材料的旋涂提供基础。
机构分析人士对《科创板日报》记者表示，SOC 在半导体领域的需求近年来呈高增长态势，它被广泛应用于先进 NAND 存储芯片制造工艺需求，也被用于先进 DRAM 存储芯片制造工艺需求，还被用于 45nm 至 7nm 制程逻辑芯片制造工艺需求。
目前 SOC 的本土化率大概在 10%。恒坤新材供应的市场销量超过九成。上述接近公司的业内人士指出，从技术难度方面来看，SOC 如同 BARC 和光刻胶一样，都属于配方型产品，包含多种原材料的混配，并且对生产工艺以及产品质量的稳定性要求，并不比光刻胶低，同样是需要攻克“卡脖子”问题的光刻材料。
恒坤新材自研的 SOC 以及 BARC 的销售收入在其自产光刻材料销售收入中所占比例超过 90%。其量产供货的产品款数总计超过 30 款。通过这些产品实现了对境外厂商同类产品的替换。这些产品是恒坤新材自产光刻材料的主要销售品种，也是利润增长点。
